제품 개요 및 핵심 기술
CYCLOTENE™ 감광성 유전체 시리즈는 첨단 반도체 패키징 및 고주파(RF/5G/6G) 애플리케이션에 필수적인 초저유전율 특성과 초저흡습성을 겸비한 대표적인 고신뢰성 폴리머입니다.
CYCLOTENE™ BCB 핵심 성능 지표
기존 폴리이미드(PI) 대비 비교
유전율 (Dk @1~20GHz)
2.65
기존 PI(3.4) 대비 22%↓ (RC 지연 최소화)
유전손실률 (Df @1~20GHz)
0.0008
기존 PI(0.01) 대비 1/10↓ (초저손실 전송)
초저 흡습률 (Water Abs.)
< 0.2%
수분 흡수로 인한 유전율 상승 차단
내열성 (Glass Temp Tg)
> 350 ℃
무연 솔더 리플로우 완벽 대응
4000 & 6800 Series 특징
- Low Dielectric Constant (Dk): 2.65 (1 GHz ~ 20 GHz 광대역)
- Ultra-Low Dissipation Factor (Df): 0.0008 (고주파 신호 손실 최소화)
- 6800 Series: High resolution (~1.5:1 Aspect Ratio), 2.38% TMAH 표준 알칼리 현상액 지원
- 우수한 열안정성: Tg > 350 °C / 극저 흡습성 (< 0.2%)
CYCLOTENE™ XP-80 (Self-priming)
- Self-priming 타입: 별도의 AP3000 밀착증진제 전처리 공정 생략 가능
- Low Temperature Curable (200 °C): 저온 경화 공정으로 기판 열 스트레스 최소화
- 고주파 최적화: Ultra-Low Loss 특성으로 초고속 High-Speed & High-Frequency 신호 전송 보장
- 개발 간소화: PGMEA 현상 공정 대응
Photo-BCB 시리즈 주요 제품군 및 사양 비교
표를 좌우로 스크롤하여 전체 사양을 확인하세요
| 제품군 | 현상액 / 방식 | 경화 온도 | 특징 및 도포 두께 |
|---|---|---|---|
| 4000 Series | Negative / 용제형 (DS2100/3000) | 250 °C | Low Dk/Df, 0.8µm – 30µm 두께 지원 |
| 6800 Series | Negative / 2.38% TMAH 알칼리 | 210 – 250 °C | 고해상도 (~1.5:1 AR), 표준 현상액 |
| XP-80 | Negative / PGMEA | 200 °C (저온) | Self-priming, 저온경화, 극저손실 |
주요 응용 분야 (Target Applications)
첨단 패키징 & RDL
- Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) 재배선층(RDL) 절연막
- 2.5D / 3D IC 인터포저 유전체 층
- Passivation 및 Stress Buffer 층
고주파 RF & 광소자
- 5G / 6G 밀리미터파(mmWave) 통신 모듈 절연층
- GaAs, InP 화합물 반도체 표면 보호 및 절연
- MEMS 디바이스 캡슐화 및 절연 구조체