제품 개요 및 핵심 기술
CYCLOTENE™ BF5000 시리즈는 3D-IC 패키징 및 웨이퍼 에지 베벨 필(Bevel Fill) 공정을 위해 개발된 정밀 주사기(Syringe) 디스펜싱 방식의 무용제(Solvent-free) BCB 수지입니다.
CYCLOTENE™ BCB 핵심 성능 지표
기존 폴리이미드(PI) 대비 비교
유전율 (Dk @1~20GHz)
2.65
기존 PI(3.4) 대비 22%↓ (RC 지연 최소화)
유전손실률 (Df @1~20GHz)
0.0008
기존 PI(0.01) 대비 1/10↓ (초저손실 전송)
초저 흡습률 (Water Abs.)
< 0.2%
수분 흡수로 인한 유전율 상승 차단
내열성 (Glass Temp Tg)
> 350 ℃
무연 솔더 리플로우 완벽 대응
특징 및 장점
- Syringe Type Dispensing: 정밀 디스펜서를 통한 고정밀 정량 분사 및 미세 토출 제어
- 100% Solvent-Free: 용제가 전혀 없어 경화 시 기포(Void) 및 휘발성 유기화합물 발생 제로
- Self-Priming: 별도의 프라이머 없이도 실리콘, 유리, 금속 기판에 강력한 3D 밀착 결합 형성
- 초저흡습성: 경화 후 수분 흡수로 인한 패키지 팽창 방지
3D-IC Bevel Fill 에지 보강 응용
웨이퍼 대 웨이퍼(Wafer-to-Wafer) 및 칩 대 웨이퍼(Chip-to-Wafer) 접합 후 후면 연마(Back Grinding) 공정 시, 가장자리(Bevel) 부분의 응력 집중으로 인한 크랙(Crack) 및 치핑(Chipping)을 원천 차단하여 양산 수율을 대폭 향상시킵니다.
BF5000 물리적 특성 및 공정 조건
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| 항목 (Property) | 사양 (Specification) | 특징 |
|---|---|---|
| 공급 형태 (Delivery System) | 디스펜싱용 실린지 (Syringe) | 자동 디스펜서 장비 직결 사용 가능 |
| 고형분 (Solids Content) | 100% (Solvent-free) | 수축률 최소화 및 경화 중 보이드 발생 차단 |
| 경화 온도 (Cure Temperature) | 200 °C ~ 250 °C | 열 스트레스 제어 가능 |
| 유전율 (Dielectric Constant) | 2.65 @ 1 GHz | BCB 고유의 우수한 저유전율 유지 |