제품 개요 및 패키징 트렌드
Qnity TIM1 라인업은 AI/클라우드 가속기, HPC 및 2.5D/3D 고밀도 반도체 패키지의 열 손상을 방지하고 지속적인 고성능 동작을 보증하기 위해 개발된 고열전도성 실리콘 방열 젤(Gels) & 접착제(Adhesives) 및 휨 방지용 Lid Seal 솔루션입니다.
Qnity TIM1은 고열전도성 필러와 열안정 실리콘 매트릭스로 구성되어 최저 접합층 두께(Ultra-Low BLT < 50µm)에서 극저 열저항을 제공합니다.
TIM 1 (Gels & Adhesives)
- High Thermal Conductivity: 고열전도성 필러(Thermally Conductive Filler)와 열안정 실리콘 매트릭스 결합
- Ultra-Low BLT: 얇은 칩-리드 간격(Bond Line Thickness <50µm)에서 열저항 최저화 (0.2x~1.0x)
- High Power Response: >100W~1000W급 High Power 반도체 (HPC, AI/Cloud 가속기) 완벽 대응
Lid Seal Adhesives
- Substrate & Lid Bond: 기판(Substrate)과 리드(Lid) 사이를 견고하게 고정 결합
- Warpage Prevention: 고온 작동 시 기판 열변형(Warpage) 및 스트레스 완화
- Whole Package Integrity: 2.5D/3D 패키지 기계적 휨 손상 방지 및 패키지 구조 유지
Semi-PKG Market Trends and TIM1 Requirement & 다이어그램
[그림 1] Semi-PKG Market Trends and TIM1 Requirement (첨단 반도체 패키징 시장 트렌드 및 TIM1 요구 조건)
[그림 2] Qnity TIM1 & Lid Seal 적용 구조 다이어그램 (Flip Chip BGA / Heat Sink)