제품 개요 및 방열 솔루션
글로벌 Laird사의 고성능 방열 인터페이스 소재(TIM, Thermal Interface Materials)는 반도체 패키징, 통신 중계기, 차량용 전장 ECU 및 배터리 시스템의 발열 소자에서 발생하는 열을 신속하게 방열체로 전달하여 기기의 성능과 신뢰성을 극대화합니다.
1. Laird Tputty™ (1.8 ~ 10 W/m·K)
- 열전도도 1.8 ~ 10 W/m·K: 디스펜싱 퍼티 형태로 초저응력(Low Stress) 단차 갭 충진
- 미세 갭 완벽 충진: 미세 표면 거칠기 및 불규칙한 부품 높낮이 공차를 완벽 흡수
- 자동화 디스펜싱: 고속 자동 디스펜서 라인 적용으로 대량 양산 수율 극대화
- 장기 신뢰성: 고온 사이클 환경에서도 경화·건조 없는 우수한 형상 유지력
2. Laird Tflex™ & Tpcm™
- Laird Tflex™ (2.0 ~ 9.2 W/m·K): Soft Gap Pad 시트 타입으로 전기적 절연과 고열전도성 완충
- Laird Tpcm™ (1.5 ~ 7.5 W/m·K): 상변화(PCM) 소재로 CPU/GPU 코어 직접 접촉 방열 최적화
- 펌프아웃 방지 & Rework: 오일 블리딩 방지 및 분해·재작업 용이
Laird 주요 방열 소재 제품군 비교
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| 제품군 (Product Series) | 주요 형태 | 열전도도 범위 | 주요 적용처 |
|---|---|---|---|
| Laird Tputty™ | Dispensing 방열 퍼티 | 1.8 ~ 10 W/m·K | 불규칙 단차 PCB, 통신 모듈, 전장 ECU |
| Laird Tflex™ | Soft Gap Pad 시트 | 2.0 ~ 9.2 W/m·K | 메모리 모듈, 그래픽 카드, 전원부 |
| Laird Tpcm™ | 상변화 물질 (Phase Change) | 1.5 ~ 7.5 W/m·K | 고성능 CPU/GPU 코어 직접 방열 |