제품 개요 및 계면 접착 메커니즘
DuPont™ Cyclotene™ Adhesion Promoter(AP3000 & AP8000)는 Cyclotene™ BCB 수지와 다양한 하부 기판(Al, Cu, Ti, SiO2, SiNx, Glass) 간의 분자 결합력을 극대화하기 위해 특수 개발된 초고순도 유기실란(Organosilane Primer) 솔루션입니다.
특히 표준 베이크(열처리) 공정 진행 시 96시간 PCT(가압 가열 가혹 시험 121°C / 2atm / 100% RH) 후에도 5B 최고 등급의 접착 신뢰성을 완벽히 유지하며, 반도체 패키징 공정의 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 및 언더필(Underfill)과의 계면 접착력 향상과 박리(Delamination) 방지에도 핵심적인 프라이머로 널리 적용됩니다.
AP3000
- 적용 기판: Aluminum, Copper, Titanium, SiO2, SiNx 전 기판 우수한 접착력 (K1c > 0.30)
- EMC / 언더필 적용: 반도체 패키징 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 및 언더필 접착력 대폭 향상
- 열처리 효과: Hot Plate Bake (≥75°C~100°C) 시 AFM 균일도 향상 및 7일 후에도 접착력 유지
- 실란 농도: 0.24 ~ 0.36% (1-methoxy-2-propanol 희석액)
AP8000
- 적용 기판: 산화물(SiO2), 무기 유리(Inorganic Glass) 표면 전용 초고순도 프라이머
- EMC / 언더필 적용: 유리 기판 및 실리콘 웨이퍼 패키징 시 에폭시 몰딩 접착력 강화
- 실란 농도: 0.096 ~ 0.144% (초저농도 정밀 제어 용액)
- 주의사항: Aluminum 금속 기판에는 AP3000 사용 필수 (AP8000은 유리/산화막 전용)
Table 1. Adhesion Promoter 제품 규격 및 불순물 사양 (Sales Specs)
표를 좌우로 스크롤하여 전체 사양을 확인하세요
| 항목 | AP3000 | AP8000 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 실란 농도 | 0.24 – 0.36 % | 0.096 – 0.144 % | 초고순도 정밀 희석액 |
| 파티클 (≥ 0.5µm) | Max 25개/mL | Max 25개/mL | 클린룸 반도체 등급 |
| 개별 금속 불순물 | 각 Max 1 ppm | 각 Max 1 ppm | Na, K, Cu, Fe, Ni 관리 |
| 총 금속 불순물 | Max 10 ppm | Max 10 ppm | 고신뢰성 패키징 보장 |
| 유효기간 (보관) | 2년 (상온) | 2년 (상온) | 밀봉 상온 보관 기준 |
EMC 및 언더필 계면 박리 방지 효과
반도체 고밀도 패키지 작동 중 발생하는 열팽창 계수(CTE) 불일치로 인한 EMC 몰딩 및 언더필의 박리 현상을 유기실란 화학 결합층(Si-O-Si / 유기 관능기 공유결합)을 통해 완벽하게 억제합니다.