제품 개요 및 핵심 기술
CYCLOTENE™ DF6800 & DF6800M 시리즈는 Glass Core Substrate, FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 및 Embedded Die Substrate를 위해 개발된 최첨단 BCB 기반 감광성 유전체 드라이 필름(Dry Film Photo-Imageable Dielectric, DF-PID)입니다.
CYCLOTENE™ BCB 핵심 성능 지표
기존 폴리이미드(PI) 대비 비교
유전율 (Dk @1~20GHz)
2.65
기존 PI(3.4) 대비 22%↓ (RC 지연 최소화)
유전손실률 (Df @1~20GHz)
0.0008
기존 PI(0.01) 대비 1/10↓ (초저손실 전송)
초저 흡습률 (Water Abs.)
< 0.2%
수분 흡수로 인한 유전율 상승 차단
내열성 (Glass Temp Tg)
> 350 ℃
무연 솔더 리플로우 완벽 대응
주요 응용 분야
- Glass Core Substrate: TGV(Through Glass Via) 충진 (구경 100µm / 두께 400µm) & 다층 6L-RDL 빌드업
- FOPLP 패널 레벨 패키징: 650x650mm 이상 대형 패널 라미네이션 및 초정밀 평탄화
- Embedded Die Substrate: 깊은 트렌치(Deep Trench) 및 캐비티(Cavity) 내 보이드 없는 완벽 충진
주요 기술 스펙
- Tone / 현상액: Negative / 2.38% TMAH 표준 현상액 대응
- High Resolution: ~2:1 Aspect Ratio 초미세 비아(Via) 패터닝
- 고생산성: 최적화된 노광량(Exposure Dose)과 빠른 현상 속도로 제조 원가 절감
- 초저유전율 특성: Low Dk (2.65) / Df (0.0008) 유지
DF6800 드라이 필름 프로세스 장점
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| 공정 단계 | 기존 액상 수지 (Liquid) 대비 DF6800 드라이 필름의 이점 |
|---|---|
| 라미네이션 (Lamination) | 진공 롤/압착 라미네이션으로 대면적 패널(650x650mm)에서 균일한 두께 제어 및 에지 비드(Edge Bead) 없음 |
| 비아 홀 형성 (Via Patterning) | 2.38% TMAH 표준 알칼리 현상액으로 가파른 측벽 각도(Vertical Sidewall) 형성 |
| TGV & Cavity Filling | 드라이 필름 특유의 흐름성(Flowability)으로 TGV 내부 보이드 없이 100% 충진 |