제품 개요 및 핵심 기술
CYCLOTENE™ 3000 & 3300 시리즈는 3D-IC, 영구(Permanent) 및 임시(Temporary) Wafer Bonding, TSV 공정용 비감광성(Non-photosensitive) BCB 수지입니다. 3300 시리즈는 Self-priming 화학 결합 기술을 내장하여 별도의 AP3000 프라이머 코팅 공정 단계를 생략할 수 있습니다.
CYCLOTENE™ BCB 핵심 성능 지표
기존 폴리이미드(PI) 대비 비교
유전율 (Dk @1~20GHz)
2.65
기존 PI(3.4) 대비 22%↓ (RC 지연 최소화)
유전손실률 (Df @1~20GHz)
0.0008
기존 PI(0.01) 대비 1/10↓ (초저손실 전송)
초저 흡습률 (Water Abs.)
< 0.2%
수분 흡수로 인한 유전율 상승 차단
내열성 (Glass Temp Tg)
> 350 ℃
무연 솔더 리플로우 완벽 대응
CYCLOTENE™ 3000 Series
- Broad Process Window: 넓은 경화 및 가공 윈도우, HF vapor 선택적 식각 대응
- 다양한 점도 라인업: 3022-35 (14cSt), 3022-46 (52cSt), 3022-57 (259cSt), 3022-63 (870cSt)
- 우수한 평탄화 및 내열성: 평탄화율 >90% 및 350°C 이상 우수한 열안정성
- 저응력 필름: 열팽창 스트레스 완화 (Low Residual Stress)
CYCLOTENE™ 3300 Series (Self-priming)
- Self-priming 혁신: AP3000 프라이머 코팅 공정 없이 기판에 직접 도포 가능
- 하이브리드 본딩 타겟: Polymer Hybrid Bonding 및 웨이퍼 레벨 본딩에 최적화
- 동일 물성 유지: 동일한 Dk(2.65), Df(0.0008) 및 우수한 기계적 전단 강도 유지
- 공정 시간 단축: 텍트 타임(Tact time) 단축 및 수율 향상
CYCLOTENE™ 3000 점도별 코팅 두께 사양
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| 제품 코드 | 점도 (@25°C) | 코팅 두께 (TDS Table 2) | 주요 용도 |
|---|---|---|---|
| 3022-35 | 14 cSt | 1.0 – 2.4 µm | 초박막 평탄화 및 인터레벨 유전막 |
| 3022-46 | 52 cSt | 2.4 – 5.8 µm | 웨이퍼 본딩 및 중간 두께 절연막 |
| 3022-57 | 259 cSt | 5.7 – 15.6 µm | 후막 패시베이션 및 깊은 단차 평탄화 |
| 3022-63 | 870 cSt | 9.5 – 26.0 µm | 3D-IC 후막 본딩 및 TSV 캡슐화 |
3D-IC 및 본딩 적용 공정
Wafer-to-Wafer (W2W) 본딩
낮은 결함 밀도와 우수한 접착 강도로 고온/고압 조건에서 웨이퍼 간 보이드(Void) 없는 견고한 영구 본딩 계면을 형성합니다.
TSV 및 Polymer 하이브리드 본딩
Cu-Cu 직접 접합과 폴리머 절연막 접합이 동시에 이루어지는 고밀도 이종 집적 3D 패키징에 최적화되어 있습니다.