(주)정남교역 | JUNGNAM TRADING CO.,LTD — DuPont Cyclotene™ BCB, Optical Waveguide, Laird 방열소재·TIM1 전문기업

반도체 소재의 정밀함을,
30년 신뢰로 공급합니다

(주)정남교역(JUNGNAM TRADING CO.,LTD)은 반도체 공정·패키징 소재 전문 유통기업으로,
Qnity(구 DuPont)와 Takemoto의 국내 채널 파트너로서 SK hynix, StatsChipPac Korea 등
주요 고객사에 정밀 소재를 안정적으로 공급하고 있습니다.

盡心竭力 (진심갈력) "We do our best for our
customer's success"

Company Introduction

1995년부터 이어온
반도체 소재 전문성

01 · 30 Years Experience & Global Partnerships

(주)정남교역은 1995년 설립 이래 반도체 공정 및 패키징 소재 분야에서 30년 노하우를 쌓아온 전문 소재 유통기업입니다.
1996년 일본 Wako Pure Chemical, Dow Corning과의 에이전트십을 시작으로,
2018년부터는 DuPont(현 Qnity)의 국내 공식 채널 파트너로서 사업을 견고히 확장해 왔습니다.

02 · Major Customers & Quality Trust

SK hynix, StatsChipPac Korea 등 국내 주요 반도체 및 첨단 전자기업을 핵심 고객사로 두고 있으며, 엄격한 품질관리와 신속한 기술 응대로 소재 공급의 신뢰성을
지속 강화하고 있습니다.

1995년

설립연도 (30년 노하우)

Qnity& Takemoto

글로벌 공식 파트너십

15+

주요 선도 고객사

2025.07

(주)정남교역 법인 전환

Business & Product Portfolio

반도체 공정·패키징 소재 라인업

Qnity(구 DuPont) Cyclotene™ BCB 시리즈(4000/6800, XP-80, 3000/3300, DF6800, BF5000),
OPTICAL WAVEGUIDE(CWG-2000/2100), Laird 방열소재 및 반도체 방열 실리콘 접착제(TIM) 등
고정밀 패키징 솔루션을 공급합니다.

01 · PHOTO BCB Qnity / DuPont

Cyclotene™ 4000 / 6800 / XP80

I-line 감광성 Photo BCB 수지로, 웨이퍼 재배선(RDL), Passivation 및 초고해상도(6800, TMAH 현상) 및 Self-priming 극저손실(XP-80) 유전막 소재입니다.

4000 Series: Low Dk(2.65)/Df, Puddle·Immersion 현상
6800 Series: 고해상도(~1.5:1 AR), 2.38% TMAH, 저온경화
XP-80: Self-priming, Ultra-Low Loss (200°C)

02 · 3D-IC BONDING Qnity / DuPont

Cyclotene™ 3000 / 3300

Dry Etch 전용 BCB 및 밀착증진제(AP3000) 도포 공정이 필요 없는 Self-priming BCB(3300)로 3D-IC, Permanent & Temporary Wafer Hybrid Bonding에 적합합니다.

3000 Series: 평탄화율 >90%, 넓은 공정 마진
3300 Series: Self-priming, Hybrid Bonding 적용
공통특성: Gap fill & Reflow 우수, 350°C 열안정성

03 · BCB DRY FILM Qnity / DuPont

Cyclotene™ DF6800 / 6800M

Glass Core Substrate, FOPLP 및 Embedded Die Substrate용 BCB 기반 감광성 유전체 드라이 필름(DF-PID)입니다. TGV 채움과 미세 RDL 패턴 형성에 최적화되어 있습니다.

TGV 채움: Glass Core 및 RDL 빌드업 최적화
High Res: ~2:1 AR, 2.38% TMAH 현상액 적용
고생산성: 노광량·현상시간 감소, 10x Reflow 검증

04 · BEVEL FILL Qnity / DuPont

Cyclotene™ BF5000

3DIC 패키징 및 베벨 필(Bevel Fill) 공정을 위한 Syringe 디스펜싱 타입 무용제(Solvent-free) BCB 수지입니다. Wafer edge 크랙을 방지하고 구조적 보강을 제공합니다.

Syringe 타입: 무용제(Solvent-free) 정량 분사
Self-priming: 접착 증진제 없이 우수한 밀착력
Edge 보강: 3D-IC Wafer Edge Crack 방지

05 · OPTICAL WAVEGUIDE Qnity / DuPont

CWG-2000 / CWG-2100

차세대 스위치 ASIC 및 데이터센터 부품용 고속 광통신 OPTICAL WAVEGUIDE 드라이 필름 소재입니다. CWG-2000(Core) 및 CWG-2100(Clad)으로 최적의 광학 특성을 제공합니다.

초저 광손실: Multi-mode <0.1 dB/cm (@850nm)
i-Line 패터닝: 2.38% TMAH 현상 드라이 필름
고신뢰성: HTHH (85°C/85% RH) 환경 완벽 통과

06 · LAIRD THERMAL Laird Thermal

Laird 방열소재 (Tputty·Pad·Gel)

글로벌 Laird사의 고성능 열 계면 소재(TIM) 라인업으로 반도체 패키지, ECU 및 전자기기의 미세 간극을 메우고 heat dissipation 효율을 극대화합니다.

Laird Tputty™: Low Stress 퍼티, 미세 틈새 밀착
Laird Thermal Pad: 고열전도성 완충·절연 시트
Laird Thermal Gel: 펌프아웃 방지 및 재작업 용이

Partners & Customers

글로벌 파트너와 국내 핵심 고객사

글로벌 소재 선도기업과의 파트너십을 기반으로 국내 반도체·의료기기 주요 기업들과 함께 성장하고 있습니다.

MAJOR CUSTOMERS & COOPERATIVE COMPANIES

SK hynix Memory & Semiconductor

StatsChipPac Korea OSAT & Advanced Packaging

Samsung Medison Medical Equipment & Probe

Samsung Electro-Mechanics Electronic Components

Alpinion Medical Systems Ultrasonic Systems

Siemens Healthineers Healthcare & Medical Tech

HANA WLS Image Sensor Passivation

FADU Fabless SSD Controller

MEMC Korea GlobalWafers Group

Optomind Optical Interconnect

NEOSEM Semiconductor Test System

LMS Optical Film & Display

Hanwha Vision Precision Imaging Solutions

History

(주)정남교역이 걸어온 30년의 길

1995.04

정남교역 설립

1996.06

일본 Wako Pure Chemical 에이전트십 개시

1996.08

Dow Corning 에이전트십 개시

2007.01

Dow Corning 채널 파트너십 개시

2012.02

금강펜테리움IT타워 신사옥 이전

2018.01

DuPont(현 Qnity) 공식 채널 파트너십 개시

2023.12

위험물취급 영업 허가 취득