(주)정남교역(JUNGNAM TRADING CO.,LTD)은 반도체 공정·패키징 소재 전문 유통기업으로,
Qnity(구 DuPont)와 Takemoto의 국내 채널 파트너로서 SK hynix, StatsChipPac Korea 등
주요 고객사에 정밀 소재를 안정적으로 공급하고 있습니다.
(주)정남교역은 1995년 설립 이래 반도체 공정 및 패키징 소재 분야에서 30년 노하우를 쌓아온 전문 소재 유통기업입니다.
1996년 일본 Wako Pure Chemical, Dow Corning과의 에이전트십을 시작으로,
2018년부터는 DuPont(현 Qnity)의 국내 공식 채널 파트너로서 사업을 견고히 확장해 왔습니다.
SK hynix, StatsChipPac Korea 등 국내 주요 반도체 및 첨단 전자기업을 핵심 고객사로 두고 있으며, 엄격한 품질관리와 신속한 기술 응대로 소재 공급의 신뢰성을
지속 강화하고 있습니다.
Qnity(구 DuPont) Cyclotene™ BCB 시리즈(4000/6800, XP-80, 3000/3300, DF6800, BF5000),
OPTICAL WAVEGUIDE(CWG-2000/2100), Laird 방열소재 및 반도체 방열 실리콘 접착제(TIM) 등
고정밀 패키징 솔루션을 공급합니다.
I-line 감광성 Photo BCB 수지로, 웨이퍼 재배선(RDL), Passivation 및 초고해상도(6800, TMAH 현상) 및 Self-priming 극저손실(XP-80) 유전막 소재입니다.
Dry Etch 전용 BCB 및 밀착증진제(AP3000) 도포 공정이 필요 없는 Self-priming BCB(3300)로 3D-IC, Permanent & Temporary Wafer Hybrid Bonding에 적합합니다.
Glass Core Substrate, FOPLP 및 Embedded Die Substrate용 BCB 기반 감광성 유전체 드라이 필름(DF-PID)입니다. TGV 채움과 미세 RDL 패턴 형성에 최적화되어 있습니다.
3DIC 패키징 및 베벨 필(Bevel Fill) 공정을 위한 Syringe 디스펜싱 타입 무용제(Solvent-free) BCB 수지입니다. Wafer edge 크랙을 방지하고 구조적 보강을 제공합니다.
차세대 스위치 ASIC 및 데이터센터 부품용 고속 광통신 OPTICAL WAVEGUIDE 드라이 필름 소재입니다. CWG-2000(Core) 및 CWG-2100(Clad)으로 최적의 광학 특성을 제공합니다.
글로벌 Laird사의 고성능 열 계면 소재(TIM) 라인업으로 반도체 패키지, ECU 및 전자기기의 미세 간극을 메우고 heat dissipation 효율을 극대화합니다.
글로벌 소재 선도기업과의 파트너십을 기반으로 국내 반도체·의료기기 주요 기업들과 함께 성장하고 있습니다.
정남교역 설립
일본 Wako Pure Chemical 에이전트십 개시
Dow Corning 에이전트십 개시
Dow Corning 채널 파트너십 개시
금강펜테리움IT타워 신사옥 이전
DuPont(현 Qnity) 공식 채널 파트너십 개시
위험물취급 영업 허가 취득
(주)정남교역 법인 전환 완료
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